证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。

文章来源：证券日报

原标题：兴森科技：FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段

]article_adlist--> 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP